-70度移動(dòng)式三箱冷熱沖擊試驗(yàn)箱介紹

武漢冷熱沖擊試驗(yàn)箱適用于電子、汽車(chē)配件、塑膠等行業(yè)，測(cè)試各種材料對(duì)高、低溫的反復(fù)沖擊能力。檢測(cè)產(chǎn)品于熱脹冷縮所產(chǎn)生的化學(xué)變化或物理傷害，確保產(chǎn)品的品質(zhì)。

滿(mǎn)足標(biāo)準(zhǔn)：產(chǎn)品滿(mǎn)足CNSMIL、IEC、JIS、等標(biāo)準(zhǔn)

-70度移動(dòng)式三箱冷熱沖擊試驗(yàn)箱技術(shù)指標(biāo)　　　　　　　　　　　　　

溫度范圍：高溫箱： +60℃～150℃；　　　　　　　　　　　　　　　      

低溫箱： 0℃～-60℃；　

溫度波動(dòng)度：±0.5℃;　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

溫度均勻：±2℃;　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

升溫速率：≤5℃/min； (全程平均)　

降溫速率：≤5℃/min；； (全程平均)

預(yù)冷下限溫度：≤-60℃; 　　　　　　　　　　　　　　　　　　

武漢-70度三箱式冷熱沖擊試驗(yàn)箱

沖擊溫度：+150～-60℃;　　　　　　　　　　　　　　　　　　

工作室尺寸： 400×400×500mm; (深×寬×高)

樣品架尺寸:150×150mm;　　　　　　　　　　　　　　　　　　

溫度恢復(fù)時(shí)間： 5min;　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

樣品架轉(zhuǎn)換時(shí)間：≤10s;　　　　　　　　　　　　　　　　　　

沖擊方式：上下移動(dòng)提籃式或翻板式　

電源：380V±10﹪ 50Hz

         特殊要求可訂做。

用途：

用于電子電器零組件、自動(dòng)化零部件、通訊組件、汽車(chē)配件、金屬、化學(xué)材料、塑膠等行業(yè)，國(guó)防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理牲變化,測(cè)試其材料對(duì)高、低溫的反復(fù)抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害，可確認(rèn)產(chǎn)品的品質(zhì),從精密的IC到重機(jī)械的組件，無(wú)一不需要它的理想測(cè)試工具.

關(guān)于型號(hào)

型號(hào): GT-TC-80